2019全球半導體材料市場趨勢預測

國際半導體設備協會的(of)數據顯示，2018年半導體材料市場增長到(arrive)了(Got it)490億美元，與2017年(470億美元)相比成長了(Got it)10%。預計今年将增長2%，達到(arrive)500億美元。

半導體材料主要(want)用(use)于(At)前端（晶圓制造）和(and)後端（封裝），其占比約爲(for)6：4。前端材料包括矽晶圓、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、氣體、濺射靶材料、化學機械抛光(CMP)漿、研磨墊和(and)一(one)些新材料等。作(do)爲(for)三大(big)半導體材料，矽晶圓、光掩膜和(and)氣體今年銷售額的(of)增長幅度将是(yes)最高的(of)，預計分别能達到(arrive)5800萬美元、6500萬美元和(and)2000萬美元。後端材料包括引線框架和(and)基闆、陶瓷封裝、封裝樹脂、鍵合線和(and)粘合劑。電路闆市場銷售額2017年的(of)增長率爲(for)5%，2018年爲(for)3%，今年将下降至1%，預計爲(for)6.34億美元。

從過去三年的(of)半導體材料增長率來(Come)看，前端材料遠高于(At)後端材料。2016年，前端材料銷售額增長了(Got it)3%，後端材料則下降了(Got it)4%;2017年前後端分别增長了(Got it)13%和(and)5%。去年分别增長14%和(and)3%。前端材料的(of)增長歸功于(At)各種前端技術的(of)積極使用(use)，如極紫外(EUV)曝光，原子層沉積(ALD)和(and)等離子體化學氣相沉積(PECVD)等。

另外，未來(Come)需要(want)面對的(of)不(No)确定因素包括中美貿易争端、彙率和(and)國際金屬的(of)價格變動。作(do)爲(for)後端材料之一(one)的(of)焊線在(exist)2016年開始取代黃金且被廣泛使用(use)，自此以(by)來(Come)國際銅價一(one)路飙升。材料的(of)改變會對整裝材料的(of)營收産生(born)負面影響。從大(big)數據分析出(out)，許多半導體材料供應商都在(exist)日本，日本公司占據了(Got it)半導體材料市場的(of)55%，因此日元下跌也可能會影響整裝材料的(of)收入。同時(hour)，今年半導體市場增速開始大(big)幅放緩，僅增長2.6%，遠低于(At)2017年的(of)22%和(and)2018年的(of)15.9%。然而，預計到(arrive)2020年，半導體設備市場将強勁反彈20.7%，所有半導體和(and)材料市場也有望以(by)同樣的(of)趨勢上漲。